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溫度應力篩選專門名詞整理

閱讀：1567 發(fā)布時間：2019-5-10

溫度應力篩選專門名詞整理

應力篩選專門名詞整理：

元器件	產品中可以拆裝的小可分辨項目，如分立半導體器件、電阻、集成電路、焊點和連接器等。
組件	設計成可裝入某一單元并與類似或其它的組件一起工作，且由一定數(shù)量的元器件組成的組合件，如印制線路板組件、電源模塊和磁心存貯器模塊等。
單元	裝在機箱內的一些機箱自含元器件和(或)組件。它能完成一個特定功能或一組功能，并且可作為一個獨立的部分從系統(tǒng)中更換，如自動駕駛儀的計算機和甚高頻通訊設備的發(fā)射機。
設備或系統(tǒng)	互連或組裝在一起后，能執(zhí)行完整功能的若干單元的總稱，如飛行控制系統(tǒng)和通訊系統(tǒng)。
產品	可以單獨考慮的任一組件、單元、設備或系統(tǒng)的統(tǒng)稱。
缺陷	產品中可能導致出現(xiàn)故障的固有或誘發(fā)的薄弱點。
明顯缺陷	用常規(guī)的檢查、功能測試和其它規(guī)定的方法，而不需用環(huán)境應力篩選可發(fā)現(xiàn)的缺陷。
潛在缺陷	用常規(guī)的檢查、功能測試和其它規(guī)定的方法不能發(fā)現(xiàn)的缺陷。其中一部分缺陷若不用環(huán)境應力篩選將其排除，則在使用環(huán)境中可能會以早期故障形式暴露出來。
漏篩缺陷	引入缺陷中用篩選和檢測未曾發(fā)現(xiàn)，漏入到下一組裝等級的部分。
缺陷密度	一組(批)產品中每個產品所含缺陷的平均數(shù)。缺陷密度可分為引入缺陷密度、漏篩缺陷密度、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度。
元器件缺陷率	以百萬分之一為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例。
析出量	在應力篩選期間或在應力篩選之后立即檢測到的故障數(shù)。
可篩選出的潛在缺陷	現(xiàn)場使用中應判為是以早期故障形式析出的缺陷，定量篩選中可把故障率大于的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷。
應力篩選	將機械應力、電應力和(或)熱應力施加到產品上，以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過程。
篩選參數(shù)	篩選度公式中的諸參數(shù)，如振動量值，溫度變化速率和持續(xù)時間等。
篩選度	產品中存在對某一特定篩選敏感的潛在缺陷時，該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。
檢測效率	檢測充分程度的度量，它是由規(guī)定檢測程序發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)與篩出的總缺陷數(shù)之比值。
篩選檢出度	用篩選和檢測將缺陷析出的概率，它是篩選度和檢測效率的乘積。
熱測定	使受篩產品處于規(guī)定溫度下，并在產品內有關的部位測量其熱響應特性的過程。有關部位可以是熱慣性*大的部位，也可以是關鍵部位。
振動測定	使受篩產品經受振動激勵，并在產品內有關部位測量其振動響應特性的過程。有關部位可以是預計響應*大部位，也可以是關鍵部位。
篩選的選擇和安排	系統(tǒng)地選擇*有效的應力篩選并把它安排在適當?shù)慕M裝級上的過程。
篩選成品率	經篩選交收時，設備內可篩選出的潛在缺陷為零的概率。

溫度循環(huán)循環(huán)數(shù)：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除試驗中，溫度循環(huán)數(shù)為10、12次，在*檢測中則為10～20次或12～24次針對去除*可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷，大約需要6～10個循環(huán)才能夠有效去除，1～10個循環(huán)[普通篩選、一次篩選]、20～60個循環(huán)[精密篩選、二次篩選]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始篩選設備和單元上等采用10～20個循環(huán)(通常≧10)，組件級采用20～40循環(huán)(通常≧25)。
溫變率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明確說明：[溫度循環(huán)的溫度變化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)組件級15℃/min、系統(tǒng)5℃/min
c.一般未規(guī)定溫變率的溫度循環(huán)應力篩選，其常用的度變化率通常為5°C/mi