Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統。 該系統自動化程度高，具有創新的特性和功能，是需要高規格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工方面的理想解決方案。

             LP70精密研磨和拋光系統將成為Logitech日益增長的高度自動化和強大的材料加工技術的新成員。 該臺式系統采用模塊化設計，多可容納4個工作站，可同時進行多晶圓樣品處理。該系統具有高精度，是生產和研究型實驗室的理想解決方案。 通過創新設計與直觀的操作員控制相結合，實現了增強的工藝性能。

主要功能包括：

1. 四個標準工作站，每個工作站的晶圓處理能力高達4“/ 100mm - 每個工作站的夾具速度可單獨控制，以獲得高精度結果。
2. 藍牙功能，包括實時數據采集和反饋，自動平整度控制和PP夾具上的用于終點厚度控制的數字顯示器--- 提高工藝精度。
3. 所有工藝條件均通過用戶界面進行控制，包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。
4. 通過蠕動泵進行計量磨料進料，可以高度控制輸送到盤上的磨料量，使操作員可以輕松地重復每個過程。
5. 構建、保存和重新調用多階段配方，從而提高流程的可重復性。
6. 盤速度高達100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。