13801287720
當前位置：北京華沛智同科技發展有限公司>>技術文章>>磷化銦晶圓的研磨拋光
磷化銦（InP）是由銦（In）和磷（P）組成的二元半導體，屬于一組通常稱為III-V半導體的材料。與硅和砷化鎵等更常見的半導體相比，磷化銦具有*的電子速度，常用于制造高功率和高頻率電子器件。
磷化銦晶圓加工
磷化銦具有與砷化鎵GaAs和大多數III-V半導體幾乎相同的面心立方晶體結構。磷化銦晶圓必須在器件制造之前準備好，所有III-V晶圓必須重疊以消除切片過程中發生的表面損傷。然后晶片被化學機械拋光/分層（CMP）用于終材料去除階段，從而允許獲得具有原子尺度的超平坦粗糙度的鏡像表面。
Logitech系統通?？梢陨a1-3μmTTV的磷化銦晶圓。
有關使用Logitech系統進行磷化銦晶圓處理的更多信息，歡迎隨時。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
