電路板金屬面碰觸到錫爐時會產生爬錫現象，這種爬錫作用會讓電路板產生沾黏力。利用這種沾錫特性，設計出用來檢驗金屬表面沾錫能力的設備，稱為沾錫天平。
沾錫天平的使用方法：
在開始使用沾錫天平前應當先了解沾錫天平的結構，閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標，以及相關標準。
1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時，應當讓設備保持非常好的水平。
2.游碼歸零。
3.調節平衡螺母：將天平兩端的螺母調節至指針對準中央刻度線。
4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。
5.平衡：添加砝碼從估計稱量物的*大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼，直至指針再次對準中央刻度線。
6.物體的質量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數。
7.稱量完畢時，把游碼移回零點。
