等離子體清洗機,真空腔體處理用于在用于結合的非常薄的金屬堆疊的良好封裝上的堅固和可靠的結合，以及在晶片變薄或切割之后的附著力提高。

   導管-等離子體聚合物沉積使用烯丙基胺單體醫療導管的創建一個光滑的涂層，可以抵御嚴酷的多周期而不失其色領帶層性能的應用。

   橡膠，彈性體和硅材料-等離子體沉積材料表面，傳統上粘性或俗氣的性質，可以使光滑和光滑（色）。這是通常需要的醫療設備，使用硅橡膠，所以他們不堅持彼此，另一種材料，甚至病人。減少工業應用中使用的O形環和其他密封圈的粘性也很有用，因為它們不能使部件彼此粘在一起。用一種硅氧烷液體作為聚合單體和沉積的結果使zui終的增強性能的前體的應用如，減少插入力，降低摩擦力，提高切割和分離處理。

 等離子體清洗機,真空腔體處理在管狀結構可以通過達因特的腔內沉積技術的應用實現。通過將管子置于空心陰極中，等離子體得以維持，并允許材料沉積到管狀結構的id上。通過精確地控制過程壓力和射頻頻率和持續周期，不同的管徑和長度可以實現反應物擴散。達因特的應用程序特定的氣歧管的設計是用來優化所需的沉積均勻性。

   電子和表面保護-等離子體聚合物沉積也有利于疏水膜的沉積。這些薄膜可以作為電子涂層用于防止水分滲透，以及防止液體進入不受歡迎的區域的屏障。此外，等離子體可以申請抗微生物、精密涂層薄，抗血栓形成，和耐腐蝕的表面。

   真空等離子清洗機,真空腔體處理

   達因特真空等離子清洗機系列采用等離子體聚合沉積材料在精密制造工藝，采用蒸氣加熱，或液體單體蒸汽輸送系統沉積涂層可以減少在某些情況下，消除粘性，提供一個連接層，作為藥物的抑制或增強劑在生命科學中的應用和變化所需的表面疏水性變為親水性，反之亦然。與濕式化學分配相比，等離子體聚合物沉積可以減少浪費。

    真空等離子清洗機,真空腔體處理的制造過程以及包裝的組裝都是有用的。優化的等離子體清洗處理使三維包裝技術既有用又可靠。等離子體清洗機對于倒裝芯片封裝也是有利的，用于在引線鍵合之前的預處理，用于在用于結合的非常薄的金屬堆疊的良好封裝上的堅固和可靠的結合，以及在晶片變薄或切割之后的附著力提高。