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真空等離子清洗機應用領域-達因特智能
真空等離子清洗機用于處理手機行業，TP、手機中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質量。
真空等離子清洗機應用領域：
1、真空等離子清洗機用于處理手機行業，TP、手機中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質量。
2、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現黑孔，爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
3、材料行業：PI表面粗化，PPS刻蝕，半導體硅片PN結去除，ITO膜蝕刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附著力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。
4、陶瓷行業：封裝 點膠前處理，有效去除表面油污和有機污染物粒子，提升 粘膠，封裝質量。
5、軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化學沉金/電鍍金前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。
7、攝像頭模組：DB前處理，WB前處理，HM前處理，封裝前處理，增強封裝的貼合度，提高良品率。
8、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wire＆Die Bonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)
9、LED領域：點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少量污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發光率。
10、IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線框架的表面處理，半導體封裝，BGA封裝，COB COG ACF 工藝，有效去除表面油污和有機污染物粒子，提升封裝穩定性。
11、塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。 硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質：提高印刷和涂層的信賴性。
12、金屬行業：部分金屬制口表面需要鍍層，未經過處理的表面貼合力不夠，導致鍍層不牢固，不均勻等現象，等離子處理可增加金屬表面附著力，提高表面均勻性，避免鍍層不均勻，易脫落等問題。
