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等離子清洗提升附著力,超聲波清洗提升潔凈度-達因特
等離子清洗與超聲波清洗的區別：等離子清洗改變材料表面性能,如提高表面的潤濕性能,改善膜的附著力等,超聲波清洗機用于提高產品表面潔凈度。
等離子清洗原理與超聲波原理不同，我們以真空等離子清洗機為例，當真空腔體接近真空狀態時，開啟射頻電源，這時氣體分子電離，產生等離子體，并且伴隨輝光放電現象，等離子體在電場下加速，從而在電場作用下高速運動，對物體表面發生物理碰撞，等離子的能量活化和改變材料表面性能,如提高表面的潤濕性能,改善膜的附著力等。
（以下內容來自于百度百科）超聲波清洗,一般有兩類清洗劑即化學溶劑和水基清洗劑。清洗介質的化學作用可以加速超聲波清洗效果,超聲波清洗是物理作用,兩種作用相結合,依對物件進行充分、*的清洗。 功率密度:超聲波的功率密度越高,空化效果越強,速度越快,清洗效果越好,但對于精密的表面光潔度甚高的物件,采用長時間的高功率密度清洗會對物件表面產生空化、腐蝕。 超聲頻率:適用于工件粗、臟、初洗,頻率高則超聲波方向性強,適合于精細的物件清洗。 清洗高溫:一般來說,超聲波在50°C~60°C時的空化效果好,清洗劑也不是溫度越高,作用越顯著,有可能會高溫失效,通常超聲波在超過85°C時,清洗效果已變差。所以實際應用超聲波清洗時,采用50°C~70°C的工作溫度。
等離子清洗不需要其他的原料，配合氣體就能夠滿足要求，使用方便而且沒有污染，同時比超聲波清洗更具有的優勢是等離子不但可以進行表面清洗，更重要的是可以提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團，這些化學集團有很高的活性，從而應用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面，因此等離子清洗已經成為清洗行業的主流與趨勢。
PLASMA等離子清洗機技術：
離子體通常稱作物質的第四種狀態，前三種狀態是固體、液體、氣體，它們是比較常見的，就存在于我們周圍。 離子體盡管在宇宙的別處非常豐富，但在地球上只存在于某種特定環境。離子體的自然存在包括閃電、北極光。
就好象把固體轉變成氣體需要能量一樣，產生離子體也需要能量。一定量的離子體是由帶電粒子和中性粒子（包括原子、離子和自由粒子）混合組成。離子體能夠導電，和電磁力起反應。
等離子清洗機可以顯著加強材料表面的粘性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復。有效的表面處理對于產品的可靠性或過程效率的提高，通過表面活化、蝕刻、表面沉積，等離子技術可以改善大多數物質的性能：親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性。
等離子技術的應用：
等離子表面處理系統現正應用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。PCB等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業。電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛在改進粘著力，提高產品粘接力，確保質量。等離子體改性表面的能力是安全的、環保的、經濟的。