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實(shí)際應(yīng)用:用于PCB線路板等離子表面處理,*提升
各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達(dá)因值和接觸角度。
等離子清洗機(jī)使用真空腔體，在PCB線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導(dǎo)路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區(qū)域中沒有傳導(dǎo)路徑。該環(huán)由絕緣的非導(dǎo)電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導(dǎo)路徑被限制在PCB線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因?yàn)闆]有等離子體產(chǎn)生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層小化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們小化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導(dǎo)致較小的擴(kuò)展面積，這個(gè)間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級(jí)等離子體，而不是初級(jí)等離子體。整個(gè)室容積減小到晶片上方的區(qū)域。
各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達(dá)因值和接觸角度。
保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附，通常難以對(duì)滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤(rùn)濕性，改善了保形涂層對(duì)高性能焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當(dāng)用等離子體處理PCB時(shí)，保形涂層材料的流動(dòng)特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級(jí)等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個(gè)周期多可達(dá)30個(gè)面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200單位/小時(shí)的速度。
等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模。
等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。獲得的腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量大化，并將所有權(quán)成本降至低。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。
PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。