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等離子清洗機技術在材料上提供表面活化效果
等離子清洗機技術在柔性材料上提供出色的表面活化效果, 引線接合之前的等離子體清潔可提供更清潔的接合表面,在柔性材料上提供表面活化,去除工藝均勻性.
引線接合之前的等離子清洗可提供更清潔的接合表面，從而減少設備故障，提供關于等離子體處理系統，如何減少現場設備故障的免費技術咨詢，并詳細介紹公司如何通過等離子清洗改進其制造過程。長期以來，等離子體處理被認為是微電子和半導體封裝行業的重要過程。在引線接合之前引入適當的等離子體工藝將始終提供更清潔的表面以結合。潛在的好處是改善了絲網統計，提高了設備的可靠性，并且消除了非系統性影響引起的偏移，例如由不受控制的因素粘結的表面的隨機污染。
等離子清洗機具有”煉金術“或”黑盒子“的光環。盡管如此，對于等離子體對于引線接合工藝的性能和封裝器件的長期可靠性都有所貢獻的現實期望。等離子體的優點是雙重優勢：改善引線接合過程本身并確保器件的長期可靠性。以便在線接合之前通過等離子體清洗大大提高其制造工藝和產品的質量和成功率，等離子體是一個*獨立的系統。其經濟的天然氣消耗和小的占地面積zui大化了過程能力，并將生產基礎面積降至zui低，成本低。雙機架式機箱可在一個周期內容納多達三十個20x24英寸的面板，而多功能水平機架可處理各種柔性PCB尺寸，并使加載變得容易。高性能去污和回蝕技術可去除環氧樹脂，聚酰亞胺，混合材料和其他樹脂，同時除塵能力可有效去除內層和面板上的抗蝕劑殘留物以及殘留的焊膏滲出物，從而獲得更好的粘合和可焊性。
等離子清洗機能夠在柔性材料上提供出色的表面活化和回蝕和去除工藝均勻性。 達因特推出了用于晶圓處理和晶圓扇出應用的等離子約束環。環集中并將等離子體直接聚焦在晶片上以加速蝕刻工藝，提供均勻的等離子體覆蓋，并且將晶片本身上的等離子體隔離，而不是隔離其周圍或周圍的區域。過程溫度可以保持較低，因為該環增加了蝕刻速率能力，而不需要增加電極溫度或增加對卡盤的偏壓。