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真空等離子清洗機活化處理系統的特點和優點
等離子清洗機由高質量的陽極氧化鋁和陶瓷夾具構成,具有出色的耐久性,經濟實惠的反應離子蝕刻在緊湊的臺式配置中,各向異性反應離子蝕刻等離子體系統是*獨立的.
等離子體限制環將等離子體直接聚焦在晶片上，以加速蝕刻，提供均勻的等離子體覆蓋，并將等離子體隔離在晶片本身上，而不是隔離其周圍或周圍的區域。過程溫度可以保持較低，因為增加了蝕刻速率的能力，而不需要增加電極溫度或增加夾頭的偏置。該環由絕緣的非導電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在晶片區域。環與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。由于沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部，因此底切和分層被zui小化，并且晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。整個室容積減小到僅僅晶片上方的區域。R等離子體蝕刻系統專為先進的蝕刻應用設計，例如：去除用于故障分析，去封裝和介電材料去除的中間膜，蝕刻氧化物，氮化物，聚酰亞胺，硅，金屬，ILED或IC器件制造，環氧樹脂去除; 光致抗蝕劑剝離和去除。
經濟實惠的反應離子蝕刻在緊湊的臺式配置中，各向異性反應離子蝕刻等離子體系統是*獨立的，需要zui小的工作臺面積。等離子體蝕刻機底盤也用作集成安全外殼，容納等離子體室，控制電子設備，13.56 MHz射頻發生器和自動匹配網絡（只有真空泵在系統外部）。通過互鎖的門或容易拆卸的面板提供維護通道。
真空等離子清洗機由高質量的陽極氧化鋁和陶瓷夾具構成，具有出色的耐久性。等離子體室可以配置6“或8”電源電極，以適應各種晶圓尺寸，零件，IC封裝和其他元件。
用于故障分析或MEM和LED器件制造的高性能等離子體蝕刻，等離子蝕刻系統設計用于先進的蝕刻應用，例如：去除用于故障分析，去封裝和介電材料去除的中間膜，蝕刻氧化物，氮化物，聚酰亞胺，硅，金屬，材料用于MEMS，LED或IC器件制造，環氧樹脂去除; 光致抗蝕劑剝離和去除。等離子體蝕刻機可以適應各種工藝氣體，包括：Ar，O2，H2 /形成氣體，He，CF4和SF6。標準是2個電子質量流量控制器，用于*氣體控制，另有2個可選項（共4個）。
真空等離子清洗機活化處理系統的特點和優點：
1、觸摸屏控制和圖形用戶界面提供實時過程數據和反饋
2、具有自動匹配網絡的13.56 MHz RF發生器提供出色的過程重復性
3、集成在等離子體室內的溫度控制回路可以控制
4、可選的渦輪分子泵包裝和蝶閥壓力控制可用
