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等離子體清洗好處，等離子體清洗與其它清洗方式對比表
等離子體清洗好處,對PTFE進行等離子活化處理,蝕刻工藝,為彈性密封件和PTFE密封件研發了很好的等離子工藝,并得到了應用,等離子體清洗與其它清洗方式對比表.
等離子體清洗好處：
１、其除去了有機層（含碳污染物），其會受到例如， 氧氣 和空氣的化 腐蝕，通過超壓吹掃，將其從表面去除。
通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉化為 穩定的小型分子 ，并借此將其移除，處理過程中臟污的厚度只允許達到 幾百納米 ，因為等離子的清除速度僅能夠達到每次幾 nm。
脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其 有機成分 。這一點同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。
２、還原氧化物
金屬氧化物會和工藝氣體發生化學反應。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應可能會導致進一步的氧化。故此建議在惰性氣體環境下進行處理。
常壓等離子激活處理主要用于哪些方面？
這種技術非常適用于以下工藝過程：
１、在粘合之前對塑料進行局部的等離子活化處理
２、在粘合、植絨、印刷（例如，汽車行業中的橡膠型材）之前，對彈性體進行等離子活化處理
３、在粘合或者粘接之前，對金屬和陶瓷表面進行局部的等離子活化處理
４、極為適合在直接于移印機中移印之前，對塑料零部件進行處理。
用常壓等離子體進行活化處理能夠為我們帶來哪些主要優勢？
技術適用于在線工藝，例如，在對連續型橡膠型材、軟管進行印刷、膠粘，植絨或者涂層之前進行等離子活化。
等離子體清洗與其它清洗方式對比表：
應用用途和特性 | 低壓等離子體的優點 | 低壓等離子體的缺點 | 常壓等離子體的優點 | 常壓等離子體的缺點 |
普通的等離子體生成 | 在等離子腔體室中均勻分布等離子體，腔室體積可變 | 復雜的真空技術，在線等離子處理應用受到一定的限制 | 可以直接在輸送帶上進行等離子處理，適用于在線處理，無需任何真空技術 | 由于等離子體激發原理的原因，等離子處理痕跡有限，處理較大的對象的時候，必須使用多個噴嘴 |
對金屬進行處理 | 可對易氧化的對象進行等離子清洗 | 進行微波激發的時候，對象上可能會相應產生能量，這會造成對象過熱 | 對鋁進行等離子處理的時候，可以生成很薄的氧化層 | 對易氧化的對象進行等離子清洗，受到一定的限制 |
對聚合物彈性體進行處理 | 無法對PTFE進行等離子活化處理，蝕刻工藝，為彈性密封件和PTFE密封件研發了很好的等離子工藝，并得到了應用 | 某些材料需要用到較大型的泵，以便達到必須的工藝壓力 | 無法對連續型對象進行預處理，工藝時間很短 | 等離子射流的溫度為約 200 - 300 °C。必須對表面的工藝溫度進行很好的調節，以防止著火（很薄的材料） |
3D對象 | 對等離子體腔室中的所有對象進行均勻處理。即使是中空腔室也可以從內部進行處理（例如，點火線圈、水箱等） | 未知 | 可進行局部表面處理（例如，粘結槽口） | 需要使用復雜的多關節型機器人技術。常壓等離子體的間隙滲透性受到一定的限制 |
散裝部件 | 通過轉鼓法可以對散裝部件進行均勻的等離子處理。零部件的件數和體積可以有所不同 | 其僅能夠使用轉鼓的 1/3 體積（建議） | 可以直接在輸送帶上處理對象 | 對象必須極為的定位在輸送帶上 |
電子，半導體技術 | 借助低壓等離子體對電子元件、電路板和半導體部件進行等離子處理是先進的技術。 | 未知 | 金屬或者 ITO 觸點可在粘接處理之前進行等離子預處理（例如，LCD、TFT 和芯片的生產） | |
涂層工藝 | 生成均勻的涂層。研發了很多 PECVD 和 PVD 工藝，并得到了應用 | 可能會造成等離子體腔室的污染 | 具有很多的工業用途 | 尚不具有任何的工業用途 |