膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)：
下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿(mǎn)足一切測(cè)試所需。
無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。
微聚焦射線(xiàn)裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.04mm²。
高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，快速精定位所需檢測(cè)的樣品。
EFP先進(jìn)算法軟件：可檢測(cè)單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對(duì)于同種元素在不同層的厚度檢測(cè)也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達(dá)克羅，Nip鍍層測(cè)試，包括Ni與P的比例也均可檢測(cè)。
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片電動(dòng)切換，滿(mǎn)足各種測(cè)試方式的應(yīng)用。
新一代高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率。
防護(hù)裝置：恒壓恒流快門(mén)式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您更安全的防護(hù)。
膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量元素范圍：CI(17)-U(92)
涂鍍層分析范圍：CI(17)/Li(3)-U(92)
分析軟件：EFP，可同時(shí)分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機(jī)物厚度也可分析
測(cè)試程式添加：1862條測(cè)試程式免費(fèi)提供，也可編輯新程式
軟件操作：人性化封閉軟件，自動(dòng)提示校正和步驟，避免操作錯(cuò)誤
X射線(xiàn)裝置：升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦射線(xiàn)管
接收器：日本東芝正比計(jì)數(shù)管，窗口面積≥150mm²
射線(xiàn)準(zhǔn)直系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭配黃金準(zhǔn)直器
視頻觀(guān)測(cè)光路系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭
測(cè)樣讀取開(kāi)啟方式：恒壓恒流快門(mén)式光閘
濾光片：鋁、空、鎳
準(zhǔn)直器：ø0.2mm；ø0.5mm；兩準(zhǔn)直器任選一種
近測(cè)距光斑擴(kuò)散度：10%
小測(cè)量面積：約0.04mm²
測(cè)量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測(cè)量距離，能測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm
樣品觀(guān)察：1/2.5彩色CCD，全局快門(mén)，有效像素：1280*960，變焦功能
對(duì)焦方式：高敏感鏡頭（無(wú)需增加其他輔助傳感器），手動(dòng)對(duì)焦
放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍
樣品臺(tái)尺寸：500mm*360mm
樣品可放置區(qū)域：480mm*320mm*205mm（C型開(kāi)槽設(shè)計(jì)，特殊測(cè)試時(shí)可以超出區(qū)域放置樣品）
外部尺寸：540mm*430mm*475mm
移動(dòng)方式：高精密XY手動(dòng)滑軌
可移動(dòng)范圍：40mm*50mm
電源：交流220V 50HZ
功耗：大120W（不包括計(jì)算機(jī)）
冷卻系統(tǒng)：對(duì)流通道過(guò)濾式風(fēng)冷
保養(yǎng)升級(jí)模塊：軟硬件模塊化
環(huán)境要求：使用時(shí)溫度：10℃-40℃ 存儲(chǔ)和運(yùn)輸時(shí)溫度：0℃-50℃ 空氣相對(duì)濕度：≤80%
重量：約45KG
隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu
其他附件：電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱
