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     等離子刻蝕機就是用化學的、物理的或同時使用化學和物理的方法，有選擇地把沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜層除去，從而在薄膜上得到和抗蝕劑膜上*一致的圖形。簡單點說就是通過刻蝕技術在薄膜上繪制不同的圖形，得到工藝要求的圖案。在半導體工藝，等離子刻蝕機按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術。

    等離子刻蝕機技術分為干法刻蝕和濕法刻蝕，濕法刻蝕主要是指化學刻蝕，干法刻蝕主要指等離子刻蝕和激光刻蝕。

    等離子刻蝕機的原理與激光打標機相同，即通過高能量的激光光束照射到材料表面使其瞬間氣化形成圖案、文字等。而與打標機相比要求的精度更高，對材料表面的加工精度要求也更高，通常激光刻蝕機用在觸摸屏行業內的ITO刻蝕，銀漿刻蝕等。

    在早些年前激光刻蝕機在行業內幾乎都統稱為觸摸屏激光刻蝕機，在觸摸屏行業內得到了廣泛應用，手機電阻屏、電容屏的發展也讓激光刻蝕機廠家發展發生了質的變化，主要體現為ITO玻璃激光刻蝕、銀漿玻璃激光刻蝕等，也有一部分是ITO薄膜與銀漿薄膜刻蝕。

    而隨著手機行業的發展，OLED的崛起，觸摸屏行業的等離子刻蝕機逐漸呈現飽和趨勢，激光刻蝕機廠家也隨之加大對材料應用的研發投入和應用方向的投入，太陽能、光伏行業將會成為激光刻蝕機下一個重要發展領域。

    太陽能光伏行業的一些采用應用包括金屬合金薄膜材料，如鋁薄膜，銅薄膜，鎘薄膜，合金薄膜等。也有一些玻璃鍍層和特殊材料鍍層的應用，如碳納米玻璃材料應用。