島津Xslicer SMX-6010是集透視、CT功能為一體的檢測儀器，本文介紹了VCT的典型應用。

（一）觀察帶有BGA的基板（圖1）；從透視圖可見焊錫有裂紋（圖2箭頭）；用VCT功能進行拍攝，發(fā)現(xiàn)相鄰的焊球也有裂紋（圖3箭頭），可以清楚地辨別球的形狀和布線情況。使用VGSTUDIO MAX（選購）根據各部分CT數(shù)據制作3D圖像，可以觀察到裂隙的3維狀態(tài)（圖4箭頭）。

（二）手機相機（圖5）；在透視圖像（圖6）中，可見調焦用的作動器和鏡頭蓋的焊錫接合部；用VCT功能進行拍攝（圖7），可見調焦用作動器和周圍的零件，在3維圖像中（圖8）可以清楚地區(qū)分作動器、鏡頭。

（三）無屏蔽結構的功率電感（圖9），該器件用磁性樹脂密封，因此無法從外部肉眼確認線圈形狀。透視觀察時，可確認內部線圈呈層狀纏繞（圖10）。使用VCT功能進行拍攝（圖11），圖像上不僅可見線圈形狀，還可以發(fā)現(xiàn)與基板接合部的焊錫中有氣孔。還可以僅對3D圖像中的線圈進行染色，從而清楚地觀察線圈被卷繞的狀態(tài)（圖12）。

雖然在PCT功能（點擊了解更多）拍攝的圖像中會有因角度而產生的偽影，但是該功能尤其適合大尺寸基板的放大CT拍攝。圖14為對230x200mm實裝基板上的BGA（圖13）焊球部分放大后的圖像。

PCT功能能夠無損地對大板子的微小部分進行放大掃描，從而確認小的空隙和基板狀態(tài)。

總結

微焦點X射線檢查裝置Xslicer SMX-6010可輕松獲得高分辨率圖像。在PCT中，可以不切斷基板等進行放大攝影，在VCT中可以對小型零件等進行放大掃描，獲得詳細的3D圖像。所以該設備可以用于日常檢查和質量管理等作業(yè)中。

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