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| 應用領域 | 醫療衛生,環保,化工,電子/電池,綜合 |
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Edmund無熱化的成像鏡頭
設計用于在廣泛的溫度范圍內保持高分辨率
針對沖擊和振動環境進行了加固處理
傳感器覆蓋可達1.1英寸
被動無熱化的光熱穩定性
Edmund無熱化的成像鏡頭在堅固的鏡頭外殼中提供了光熱穩定性，是惡劣環境的理想選擇。這些鏡頭利用被動無熱化，在容易發生溫度波動的應用中減輕熱失焦的影響。此外，這些鏡頭經過加固處理以防止鏡頭損壞，并可最大限度地減少沖擊和振動后的像素偏移。 TECHSPEC® 無熱化的成像鏡頭具有C-Mount 螺紋，可*覆蓋最大到1.1英寸的傳感器。
注：此處的應用說明文章對被動式無熱化成像技術做了相應介紹。
通用規格
| 工作溫度 (°C): | -10 to +50 | Field of View at Max Sensor Format: | Horizontal: 8.01° Vertical: 6.03° Diagonal: 9.96° |
| 最大傳感器格式 : | 1.1" | ||
| 工作距離 (mm): | 4000 - ∞ | ||
| 支架: | C-Mount | Number of Elements (Groups): | 7 (3) |
產品型號
| FL (mm) | Max. Sensor Format | 孔徑 (f/#) | 產品編碼 |
| 100.00 | 1.1" | f/4 | #16-849 |
| 100.00 | 1.1" | f/5.6 | #16-850 |
| 100.00 | 1.1" | f/8 | #16-851 |
| 150.00 | 1.1" | f/4 | #16-852 |
| 150.00 | 1.1" | f/5.6 | #16-853 |
| 150.00 | 1.1" | f/8 | #16-854 |
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