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雙模式三維表面形貌儀參數說明
雙模式三維表面形貌儀是集合了共焦光學形貌儀，WLI白光干涉形貌儀，原子力顯微鏡，接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測
項 目 簡 述
1、雙模式三維表面形貌儀——共焦
可 快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。
使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。
具有光學形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的*配置。
在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- 100%)
應用于透明層/薄膜。
兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。
長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。
*的穩定性。
2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI）
Z向高分辨率, 亞納米級
兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式
Z向分辨率可獨立放大
四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍光和紅光)
高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機
快速處理器在業界位于水平
自動對焦
3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡
探針掃描可用于大型模板
X, Y, Z三向可達原子級分辨率
大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um
4、雙模式三維表面形貌儀——變焦
粗糙度表面分析
快速分析
特點：一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高精度原子力顯微鏡