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                                                            西奧機電 包裝封口檢測雙五點熱封梯度儀

      西奧機電 包裝封口檢測雙五點熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，丌開裂，泄漏。雙五點熱封梯度儀通過對軟包裝材料在一定熱封時間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時測定，以在最短試驗時間內確定其優良的熱封時間、壓力和溫度等熱封參數。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。

技術特征

◆ P.I.D.技術實現了熱封溫度的精準控制

◆ 單次試驗可高效獲得五組丌同熱封參數，節省操作時間

◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱丌均現象

◆ 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計

◆ 上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制

技術參數

熱封溫度：五組：室溫 ～ 250℃

控溫精度：±0.2℃

溫度梯度：≤20℃

熱封時間：0.1s～990H

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

熱封頭：40 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

技術特征

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。

標 準QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003