包絡(luò)功能

這是全聚焦檢測(cè)技術(shù)的一個(gè)重要功能，啟用了包絡(luò)功能后，儀器在使用包絡(luò)功能進(jìn)行探測(cè)之前，儀器軟件的全聚焦方式（TFM）算法既會(huì)提取信號(hào)的真實(shí)分量，也會(huì)提取信號(hào)的理論分量，并將兩者結(jié)合起來(lái)完成計(jì)算。

這種處理方式有助于確保不丟失數(shù)據(jù)，可清除噪聲和偽影，還可以對(duì)圖像進(jìn)行微調(diào)。在所生成的圖像中，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易對(duì)缺陷的形狀和大小進(jìn)行表征。

高溫氫致缺陷（HTHA）

是一種隱藏性很強(qiáng)的腐蝕缺陷，高溫下的鋼材料如果接觸到氫元素就可能逐漸生發(fā)出這種缺陷，如：煉油廠或石化廠的箱罐或管道。

使用帶有包絡(luò)功能的全聚焦方式（TFM）進(jìn)行成像，可使HTHA缺陷顯示更加直觀，檢測(cè)人員可以確認(rèn)他們對(duì)存在早期高溫氫致缺陷的懷疑是否正確，從而可以采取措施，避免故障的發(fā)生。

多組全聚焦模式同時(shí)采集，

也是非常重要的一個(gè)能力。因?yàn)橹皫灼谥v過(guò)，不同模式對(duì)應(yīng)著不同的缺陷類(lèi)型，比如3T用于檢測(cè)下表面裂紋，5T用于檢測(cè)上表面裂紋。

這樣的話，需要同時(shí)采集多組模式才能把不同類(lèi)型缺陷完整展現(xiàn)，因而多組全聚焦模式采集成為必要。

單文件存儲(chǔ)能力

也是全聚焦檢測(cè)的一個(gè)重要影響因素，由于全聚焦技術(shù)的數(shù)據(jù)量非常龐大，因而如何能夠存儲(chǔ)如此大尺寸的數(shù)據(jù)成為一個(gè)挑戰(zhàn)。

如果一個(gè)25GB的單文件，可以使用4組TFM設(shè)置，單次掃查10m長(zhǎng)的焊縫，而無(wú)需停機(jī)再保存，每個(gè)TFM圖像像素點(diǎn)數(shù)462 X 385.

由于TFM/FMC的激發(fā)過(guò)程是依次激發(fā)每個(gè)晶片，并進(jìn)行接收，因此總的激發(fā)次數(shù)遠(yuǎn)大于常規(guī)的相控陣檢測(cè)，這就需要一個(gè)較高的PRF來(lái)支撐這樣的操作，否則將嚴(yán)重影響檢測(cè)速度。

20KHz的脈沖重復(fù)頻率相當(dāng)于每秒發(fā)射2萬(wàn)個(gè)脈沖，儀器具有這樣的高頻率激發(fā)能力，可以保證全聚焦現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集的效率要求。

COD檢測(cè)即縱向的焊縫檢測(cè)，

這種模式下也可以進(jìn)行全聚焦檢測(cè)。COD的全聚焦檢測(cè)的路徑規(guī)劃和聲時(shí)計(jì)算更加復(fù)雜，因而對(duì)儀器的軟件算法能力要求也更高。

上面的幾個(gè)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)大家了解清楚以后，后面會(huì)給大家介紹全聚焦與PAUT之間的技術(shù)比較，希望通過(guò)這個(gè)比較讓大家明白每種技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)，以便于更好地使用這些技術(shù)。