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相控陣檢測內壁腐蝕試驗
閱讀：806 發布時間：2020-3-11
導語：
本文是以前做過的一個試驗，現場有一 處容器需要測定腐蝕情況，測腐蝕我們傳統的方式是采用測厚儀，在現場工件上畫格子線進行單點測厚，本次業主要求測厚需要采用可記錄的方式，何為可記錄方式？理解可記錄至少檢測結果可存儲、檢測位置可追溯。小編想采用相控陣檢測會是什么效果，于是采用相控陣進行試驗，下面是試驗結果。
一、試驗準備：
1、檢測系統
設備：OLYMPUS OmniScan MX2；
探頭：5L16-A10;
楔塊：0L-A10;
編碼器：mini編碼器
2、采用試塊
階梯平底孔試塊（φ8mm平底孔），結構形式見圖1：
圖1.階梯試塊結構形式
二、試驗過程及檢測結果
1、首先對設備探頭進行及楔塊進行選擇（相控陣設備內置一些探頭及楔塊的參數，需要根據實際應用的型號選擇，確保定位、定量的準確性。如設備中無內置信息需要自定義進行設置）。
2、本文未對TCG（時間增益修正）進行校準，只是針對不同的聚焦法則下進行比對檢測。
3、聚焦法則的設置：采用0度線掃描，激發孔徑為4晶片，激發起始晶片為1，終止晶片為16，連接mini掃查器，檢測由厚至薄，探頭聲束通過底片平底孔，檢測效果見圖2.
圖2.激發四晶片線掃描檢測結果
3、聚焦法則的設置：
采用0度線掃描，激發孔徑為4晶片，激發起始晶片為1，終止晶片為16，連接mini掃查器，檢測由厚至薄，探頭聲束通過底片平底孔，檢測效果見圖3.
圖3.激發八晶片線掃描檢測結果
4、結論：
采用OmniScan MX2檢測腐蝕，線掃描可用，B掃描檢測結果直觀（板厚變化明顯，平底孔顯示清晰）定量準確，C掃描檢測結果直觀易見，無法對面積定量，索引軸為未校正標尺，無法對面積進行定量。可采用TOMview，進行體積融合。