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將某一特定晶向的Si seed(種子,通常為一小的晶棒)棒插入熔融狀態(tài)Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生產(chǎn)出來,晶柱的直徑可以通過控制向上拉的速度等工藝變量來控制.將晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出來了.晶柱兩頭無法切割成可用的wafer的部分可被稱為頭尾料.初步切割出來的wafer,表面通常比較粗糙,無法用作晶圓生產(chǎn),因而通常都在后續(xù)工藝中進(jìn)行拋光,拋光片的名詞就由此而來.針對(duì)不同晶圓制造要求,通常需要向粗制晶圓內(nèi)摻雜一些雜質(zhì),如P,B等,以改變其阻值,因而就有了低阻,高阻,重?fù)降让~.鍍膜片可以理解為外延片Epi,是針對(duì)特定要求的半導(dǎo)體device而制定的wafer,通常是在IC和特殊IC上使用,如絕緣體上Si(SOI)等. 在晶圓IC的生產(chǎn)過程中,需要一些wafer來測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備的工藝狀態(tài),如particle水平,蝕刻率,缺陷率等,這些wafer通常叫做控片,控片也用來隨正常生產(chǎn)批一起工藝以測(cè)試某一工藝的質(zhì)量狀況,如CVD膜厚等.生產(chǎn)設(shè)備在維護(hù)或維修后,立即工藝生產(chǎn)批的wafer,容易造成報(bào)廢,因而通常要用一些非常低成本的wafer來運(yùn)行工藝以確定維護(hù)或修理工作的質(zhì)量,這類wafer通常叫做dummy wafer,當(dāng)然有的時(shí)候dummy wafer也會(huì)用在正常生產(chǎn)過程中,如某些機(jī)臺(tái)必須要求一定數(shù)量的wafer才能工藝,不足的就用dummy wafer補(bǔ)足,而有的機(jī)臺(tái)必須在工藝一定數(shù)量的wafer后進(jìn)行某一形式的dummy run,否則工藝質(zhì)量無法保證等等諸如此類的很多wafer都可以叫做dummy. 擋片基本上可以視為dummy wafer的一種. dummy wafer,控片,擋片等通常都是可以回收利用的.硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防，甚至悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。