半導體封裝線拉力試驗機 線束拉伸測試儀介紹

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，半導體流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

線束為一定負載源組提供服務設備的總體，如中繼線路、交換裝置、控制系統(tǒng)等，

拉伸試驗是指在承受軸向拉伸載荷下測定材料特性的試驗方法。利用拉伸試驗得到的數據可以確定材料的彈性極限、伸長率、彈性模量、比例極限、面積縮減量、拉伸強度、屈服點、屈服強度和其它拉伸性能指標。

拉力試驗機是滿足大部分力學性能試驗，全套結構緊湊，高剛性設計，堅固耐用，操作方便，人皆可輕易操作，高速率，低振動，低噪音的電機驅動裝置，適用于拉伸、壓縮、剝離、撕裂、剪切等力學性能試驗及分析。自動計算大力、小力、平均力、大變形、伸長率、強度等功能，具有應力-應變、力量-位移、力量-時間、強度-時間等多種曲線模式。

拉伸斷裂強度是在拉伸試驗中，試樣在斷裂點時所能承受的大抗張應力，面積以試樣在斷裂處的原面積為準計算，而不能以斷裂后已經減少了的面積計算。

本機依據GB/T2611試驗及通用技術條件；依據《電子式wan能試驗機》GB/T 16491-2008/制造；

本機依據GB/T 2792、 JB/T2872、GB/T10424、GB/5319等相關；

本機依據GB/T12160和GB/T16825進行檢定和驗收；

半導體封裝線拉力試驗機 線束拉伸測試儀基本參數特點：

單位切換：G、KG、lb、N、KN

位移單位切換：Inch  cm   mm

有效測力范圍：0.4～100FS

力值精度：示值的±1以內

力值分解度：1/200 000

力量放大倍率：X1,X2,X5,X10,X20,X50,X100等七檔全程自動換檔切換

位移分解度：0.001mm，位移精度：示值的±1以內

變形測量范圍：2～100FS

變形示值精度：示值的±1以內

大試驗速度：500mm/min；選購大1000mm/min，小試驗速度：0.1mm/min，速度精度：示值的±1以內

ZXL 2021.03.25