您好, 歡迎來到化工儀器網
屬鍍層厚度測量儀的性能比：能夠有效并精確的測量合金屬成分，只需短短數秒鐘可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，
產品簡介
詳細介紹
鍍層厚度檢測儀產品介紹：
新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。
采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
鍍層厚度檢測儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
鍍層厚度檢測儀產品指標：
測厚技術：X射線熒光測厚技術
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um （鍍鋅層厚度檢測儀 金屬鍍層厚度檢測儀器 鍍鉻（Cr）層厚度檢測儀）
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環境：非真空條件
數據通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區：開放工作區 自定義
樣品腔：330×360×100mm
鍍層厚度檢測儀適用范圍
用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED支架、連接器、端子、衛浴潔具、五金件、汽車零部件、首飾飾品、裝飾件、功能性電鍍……多個行業表面鍍層厚度的測量；
測量鍍層，金屬涂層，薄膜的厚度或液體（鍍液的成分分析）組成。
典型應用領域
- 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業
- 測量電鍍液中金屬成分含量
- --焊料合金成分分析和鍍層厚度測量
--電子產品中金和鈀鍍層的厚度測量
--五金電鍍、CVD、PVD鍍層的厚度測量