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等離子體-半導體行業/LED行業解決方案
閱讀：1619 發布時間：2020-2-19
半導體光電子技術不斷進步，LED的發光效率迅速提高，預示著一個新光源時代即將到來。
有利于環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應用到LED封裝工藝中，
必將推動LED產業更加快速的發展！
等離子清洗工藝——*的剝離式清洗
等離子清洗不需化學試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料；
等離子設備可實現整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。
應用功能
- 點膠前預處理
- LED封膠前處理
- 粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性
- 改善支架電鍍效果
- 半導體/LED制造工藝當中的產品表面上的有機污染物去
- 清除粘接工藝后的膠等有機物
- 去除半導體產品表面氧化膜
