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電子元器件X射線檢測系統
電子元器件X射線檢測系統是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。
電子元器件X射線檢測系統該產品技術已獲得國家發明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質材料的內部缺陷
●輕質材料的內部結構以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統主要功能：
●虛擬三維成像，實時放大、縮小；
●灰度優化，實時偽彩，人性化設計；
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；
●支持正/負圖像，邊緣可增強；
●精確的曲率測量及統計；
●的測量工具；
●BGA焊球測量技術；
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；
氣泡所占比例計算；焊點坐標定位及統計；
●動態存儲；存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術指標
●微焦點X射線源
●管電壓調節范圍：20～160kV
●管電流調節范圍：0.1μA~1000μA
●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍數：20倍~3000倍
●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動
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