癥 狀 | 可能的原因 | 解決方案解 |
透鹽率高 產(chǎn)水量高 (進(jìn)水壓力低) | 膜氧化 | 更換受損膜元件，*氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。 |
| 膜面剝離 (產(chǎn)水背壓所致) | 更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確 定受損膜元件。 |
| 清洗消毒方法不正確 (存在鐵污染) | 更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受損，可采用探測法確定。 |
| 嚴(yán)重的機(jī)械損壞 | 更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確 定受損膜元件。 |
透鹽率高 產(chǎn)水量正常 | “O"形圈泄漏或未裝 | 采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的“O"形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動而引起的密封圈磨損。 |
| 膜表面磨損 | 用探測法可找到已損壞的膜元件，整改預(yù)處理，更換膜元件。 |
| 內(nèi)部部件破裂 | 采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動而引起的密封圈磨損。 |
透鹽率高 產(chǎn)水量低 (進(jìn)水壓力高) | 有機(jī)物污染 | 檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏的清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對聚電解質(zhì)類有機(jī)物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH12的洗滌劑。 |
| 碳酸鹽結(jié)垢 | 按清洗導(dǎo)則在pH2的條件下對系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。 |
| 硫酸鹽結(jié)垢 | 按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下對系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。 |
| 膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等) | 用探測法探測系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。 |
| 膠體硅污堵 | 按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。 |
| 氧化鐵污堵 | 按清洗導(dǎo)則采用亞硫酸氫鈉在pH5的條件下進(jìn)行清洗。 |
| 其它重金屬氧化物污堵 | 在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。 |
| 硫化亞鐵污堵 | 在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。應(yīng)嚴(yán)防空氣進(jìn)入膜系統(tǒng)。 |
| 氟化鈣污堵 | 在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。 |
| 磷酸鹽結(jié)垢 | 過量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。 |
| 二氧化硅結(jié)垢 | 按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。 |
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