亞洲通信與光子學會議（ACP）是亞太區光通信領域最大規模的年度學術盛會，也是三大光通信會議之一，ACP2021由上海交通大學和浙江大學聯合主辦。2021年10月24日，凌云光技術股份有限公司主辦的以《硅光集成在超800G可插拔和光電合封中的應用：機遇和挑戰》為主題的工業論壇在上海浦東香格里拉大酒店成功召開，現場百余人與會，共襄學術盛舉。

ACP2021工業論壇是凌云光技術股份有限公司第七次舉辦，本屆論壇邀請包括阿里巴巴、海思光電子、Skorpios、CUMEC、騰訊、海信寬帶、亨通洛克利、EXFO等DC運營商、模塊商、芯片商、foundry廠、測試儀表廠商，業內專家共聚一堂，聚焦硅基光電子在超800G可插拔和光電合封中的應用，探討硅光集成應用的最新進展和未來發展方向。

硅基光電子技術規模化商用的曙光已現，尤其是在未來海量400G/800G以上速率的數據中心光模塊應用上。但具體實現方式有多種技術路線，如調制器技術(硅基MZM，微環調制器，EAM等)，光源集成方案(片上集成或外置)，封裝方式(混合集成或異質集成)，薄硅或厚硅選擇等方面。不同技術路線最終誰會脫穎而出，還是要結合實際應用需求考量，包括低功耗，低成本和大批量生產。硅光技術在超800G可插拔和CPO方向雖然前途光明，但道路仍曲折，希望業內同仁攜手共同推動硅光技術的發展，發揮更大的價值。