13
等離子清洗機的工作清洗原理及在封裝工藝中的應用
等離子清洗機是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素、光子等。就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、涂覆、光刻膠灰化等目的。
等離子清洗機的工作清洗原理：
等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面．以達到清洗目的。
等離子清洗機在封裝工藝中的應用：
在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。
使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
所在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10%，鍵合強度一致性也有提高。在微電子封裝中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及污染物的性質等。
通常應用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。