結合核級拋光樹脂運行曲線性能采用合適雙室浮動床結構

我公司生產的拋光樹脂分為18兆和15兆的一箱5包，一包5升！可根據客戶來訂做包裝（桶裝，編織袋裝）

專業生產銷售超純水樹脂，主要用于DI水、超純水系統的后置精混床，即核子級混床所用，保證優質低價。拋光樹脂當進水在5μs/cm，出水水質電阻≥15MΩ/cm-18MΩ/cm.

注：拋光樹脂是陰陽離子樹脂混合在一起的，我們出廠就以按比例混合好了，客戶直接裝填使用就可以，無需再生，使用起來方便，快捷，效果好！

拋光混床樹脂是再生型高轉型率陽陰混合樹脂，陽樹脂為H型，陰樹脂為OH型，此時陽、陰樹脂因正負電荷的作用力而抱團在一起，形成無數級復床，水流通過混床樹脂后經過無數級的交換過濾，值得高純度的水質。陽樹脂的H+離子與水中的Ca2+、Mg2+、Na+等陽離子發生置換反應，陰樹脂的OH-與水中硫酸根，氯根等陰離子發生置換反應，陽樹脂置換出的H+與陰離子置換出的OH-離子結合形成H2O。但隨著使用時間的延長，樹脂的交換能力會逐漸下降（也即H+和OH-逐漸被相應離子所交換），陽陰樹脂之間的靜電也會減弱，終樹脂失效后導致分層。

        另外分層的原因還有使用與裝填過程中的一些不合理工藝引起，比如樹脂裝天前，在罐體內加入過多水，導致混合樹脂分層；比如混合樹脂在使用過層中，停停用用導致水流反沖（反沖類似于對混合樹脂的反洗）導致混合樹脂分層等多種原因都會引起分層情況的發生。

        混合樹脂分層后，無數級的復床也即不存在，比重較輕的陰樹脂會在上層，比重較大的陽樹脂會往下沉，這個時候由于離子交換的不同步，會導致混床樹脂出水不合格，周期制水量也受到較大影響。

目前國內高、超純水用戶對此產品的應用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進口拋光混床樹脂，而國內部分小樹脂生產企業，為了獲得，以不合格的低價的產品參與市場惡性低價競爭，也導致了部分用戶對國產拋光樹脂的不認可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產品的理化性能和應用方法。

                        拋光樹脂產品使用及注意事項

　　1.拋光樹脂(是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預混合而成，如果裝填和操作得當，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。

　　2.樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。

　　3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質;影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。

　　4.如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。

　　拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端，來保證系統出水水質維持用水標準。出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。 

結合核級拋光樹脂運行曲線性能采用合適雙室浮動床結構

　　隨著改革開放以來，我國工業不斷發展起來，水處理行業也隨之崛起，根據實際生產及運營情況，結合不斷提高技術水平，在對水進行軟化時通常都配合樹脂來一起應用。我國目前應用多是化學除鹽系統。

　　這種采用雙室浮動床新系統是在上世紀從外國發達國家而引進的，其中配套使用離子樹脂也被一同引進而來，在八十年末期，根據引進離子交換樹脂，通過很多年努力，我國研發大孔離子交換樹脂，為我國軟化水設備研發奠定更多基礎，由于雙室浮動床簡單設備結構以及產生較小污染，目前已經在我國化學除鹽技術中大量應用起來，針對不同公司對此做的實驗，根據各種不同水質，結合DOWEX離子交換樹脂運行曲線性能對雙室浮動床結構水力分布、水帽分布、空間余地、運行流速、酸、堿再生劑濃度和再生速度等，同時對原水的水質、濁度、COD的要求進行多方面的研究。除此之外，原水水質與樹脂本身具有特性都非常重要，也要一同考慮在內，因為不同水質條件，樹脂工作交換容量也是不同的。設計DOWEX離子交換樹脂層高和一定高度的壓實層，底的酸堿耗量確定強弱型樹脂的比例。同時計算出再生劑酸、堿的低濃度和流速，確定低運行成本和佳運行狀態。

　　研究人員根據水分布情況和水阻力大小來設計出水裝置平穩性，從而確保樹脂正常運行下去，上室與下室之間存在一定高度，DOWEX樹脂代理商所以還要考慮雙室浮動床專用樹脂實際轉型膨脹率，在計算確定自由空間高度時，一定要確保在運行時樹脂壓實層及懸浮層比例充分滿足水量大、水質好的要求，在防止膠體硅結聚方面，離子交換樹脂對軟化過程再生液濃度有廣泛范圍，根據這個特點，才能從根本上防止膠體硅在樹脂表面的結聚。