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熱釋電材料的性能
盡管具有熱釋電效應的材料種類很多，但當今實用化的材料僅有幾種，如PbTiO3和PZT陶瓷，硫酸三甘肽TGS和LiTiO3單晶等。
表4.5-11列出部分熱釋電材料的性能。其中LiTa03，LiNbO3和SBN（Sr0.5 Ba0.5 Nb2O5)是單晶，PZT（PbZr1-y，TiyO3,y=0.1)和PbTiO3是陶瓷，TGS和PVF2是有機材料。但純PbTiO3燒結困難，必須摻入Bi1/3 TiO3，PhZn1/3Nb2/302，或添加La203和Mn02的組合物，才能獲得對紅外線敏感的實用材料。像TCS等有機晶體，從2～3μm到長波長,其紅外吸收系數都大，但對PbTiO3和SBN等無機化合物，直到10μm附近的遠紅外區，多數材料都是透明的。若在元件的兩邊蒸發上數納米厚的金屬膜電極，將產生由膜引起的紅外吸收。因此，為了獲得足夠高的探測靈敏度，需在探測元件表面上附加紅外吸收膜。
表4.5-11 部分熱釋電材料的性能
| 材料名稱 | 熱釋電系數 /C.cm-2·K-1 | 相對介電常量ε | 居里溫度Tc/℃ | P/(εC′) /C.cm?J-1 |
TGS LiTao3 PZT PbTio3 PVF2 SBN LiNbo3
| 4.8x108 2.3 2.0 6.0 0.24 6.5 0.4 | 35 34 380 200 11 380 30 | 49 618 270 470 ~120 115 1200 | 4.6X10-10 1.3 1.1 0.94 0.9 0.8 0.46 |
熱釋電系數測試儀基于熱釋電動態電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統組成。溫度控制器控制加熱爐體內部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。
華測熱釋電系數測試儀采用動態電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數，測熱釋電系數測試系統的功能就是實現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數據處理通過工業計算機數據處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數。
熱釋電系數測試儀可以分析被測樣品熱釋電系數隨溫度、時間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體并進行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關器件性能的評價與測試。