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等離子清洗機實現對材料表面的改性，如增加粘接性、提高耐磨性和防氧化性等。等離子清洗機 提高耐磨性 防氧化性

汽車等離子清洗機器 活化設備等離子清洗機能改善汽車內飾零件的表面性能，提高其耐磨性、耐污染性和耐劃痕性。使用等離子清洗機能使汽車座椅表面更光滑，防止污漬和灰塵粘...

等離子表面清洗機，處理設備表面激活處理清洗機通過等離子表面處理后，表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，等離子體清洗設備...

等離子表面處理機提高材料表面粘結力 通過等離子表面處理后，表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。...

大氣等離子處理機器蝕刻涂鍍 涂覆去膠灰化使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處理后進行一定的物理化學...

滾筒旋轉等離子清洗機 表面處理設備給清洗物品帶來全方面的清洗改性效果，確保每個部位都能處理到。

半導體等離子去膠刻蝕機器去除有機物，如半導體芯片的表面、孔隙和裂紋，減少封裝過程中產生的氣泡和裂紋，從而保證封裝后設備的性能和工作壽命

大氣輝光等離子處理機通過等離子表面處理后，表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離...

LCD屏幕IC綁定前等離子清洗機適用于PCB 制造、半導體/LED制造、TSP/OLED 設備、真空等離子噴涂系統。能除去油性污垢和有機污染物粒子

大氣常壓等離子清洗機器 活化改性利于粘結、涂覆和印刷。等離子清洗機提高材料親水性、粘附性、可染性、生物相容性和電學性能等等

等離子清洗機活化 蝕刻涂層 去膠設備用于涂覆各種材料，如聚合物、金屬、玻璃和陶瓷等。通過放電產生的等離子體，可以提高材料表面的粗糙度，增加涂覆層的附著力。

等離子活化機器蝕刻 去膠清洗設備利于粘結、涂覆和印刷提高表面附著力，親水性，生物相容性

專為半導體晶圓去膠和封裝預處理設計的等離子清洗機 半導體晶圓去膠設備，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀...

半導體封裝等離子體清洗機能去除有機物，如半導體芯片的表面、孔隙和裂紋，減少封裝過程中產生的氣泡和裂紋，從而保證封裝后設備的性能和工作壽命。等離子體清洗機處理在半...

等離子清洗機，表層離子注入處理機 提高表面張力，增強附著力通過等離子表面處理后，表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，等...

等離子表面清洗機，處理設備表面激活處理清洗機通過等離子表面處理后，表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，等離子體蝕刻機器...

半導體封裝等離子清洗機器去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊，提高材料表面潤濕性能、親水能力、滲透能力、提高表面粘接的可靠性和持久性

等離子清洗機器去膠 活化接枝設備處理后表面形態發生的顯著變化，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處...

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的要求而設計等離子表面清洗機 去膠活化設備能改善芯片附著、增加引線鍵合強...

等離子表面清洗設備活化 納米涂層處理機用于表面清洗、活化和涂層等離子處理是有效的對表面進行清洗、活化和涂層處理工藝之一，可用于處理各種材料，包括塑料、金屬或者玻...