等離子處理機器用于半導體制造能清潔表面、提高結合力、改善潤濕性，應用于半導體、封裝、存儲器件等領域解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續黏晶、封膠、點膠等等工藝；

采用等離子清洗機器產生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質，產生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性（俗話說，增強了表面的附著力，增強了親水性）。等離子清洗機器能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術難題

在芯片封裝中，等離子清洗機器能改變環氧樹脂膠粘劑表面的流動性，增加集成電路與封裝基片之間的附著力，減少產品分層。而且，等離子清洗機器還能提高熱傳導性能，增強焊接可靠性，延長產品壽命。簡單來說，等離子清洗機器就是讓芯片更耐用、更穩定。

半導體制造領域中，等離子清洗機器用于晶圓清洗、封裝前處理等環節，有效去除了晶圓表面的微塵、金屬離子等污染物，提高了芯片的質量和良率