微波等離子體清洗機器用于半導體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預處理。等離子體清洗機脫膠活性高，對器件無離子損傷

等離子體去膠機是半導體行業中從事微納加工技術研究的設備。主要用于半導體等薄膜加工工藝中各種光刻膠的干燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。研究方向：等離子體表面改性、有機材料等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體灰化、增強或減弱潤濕性等。

等離子去膠機器用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質與介質間光阻去除等應用領域，

離子清洗機適用于各種材料的表面改性∶表面清洗活化、表面蝕刻接枝、表面沉積聚合，常見的處理方式有如下：

1、等離子清洗機能激活材料表面，增強表面附著力：生物材料的表面修飾、印刷涂料或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理；

2、表面蝕刻：硅的微細加工、玻璃等太陽能領域的表面蝕刻處理、經等離子清洗機處理后的材料微觀比表面積增加并具良好的的親水性

3、等離子清洗機的表面接枝聚合作用：

在等離子體表面活化產生的基團或等離子體引發聚合層不能與材料表面牢固結合時，采用等離子體接枝的方法來改善。等離子體接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產生新的活性基團，利用此基團與后續的活性物質產生化學共價鍵結合，后續的活性物質中帶有能夠滿足應用的特定基團，以達到既能滿足表面特性又能牢固結合的目的。

4、表面沉積：疏水或親水層等離子體聚合沉積；

等離子體清洗機在預清洗、表面結構化和活

疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積；等離子清洗機廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域，

等離子清洗機在殘膠領域中主要在精密光電、芯片制造領域中，解決光刻膠方面的問題，如：線路板FPC/PCB的殘膠去除，光纖表面的殘膠去除等，經過處理的表面還會獲得親水效果，有利于后續貼合、涂覆、鍍膜等工藝處理。