等離子清洗機在半導體制造和其他微電子設備的生產(chǎn)中起著至關重要的作用，等離子去膠機能去除光致抗腐蝕劑等有機物質(zhì)激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更加粘附減少分層，杜絕氣泡

晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等離子體清洗機清潔晶圓表面，去除雜質(zhì)，改變表面的化學活性解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；

等離子去膠機器清潔和去除雜質(zhì)表面污染物，凈化晶圓表面，提高晶圓的純度。

等離子清洗機表面改性和激活能改變晶圓表面的物理和化學特性。例如，等離子清洗機增加晶圓表面的粗糙度，提高表面的潤濕性和附著力，增強材料與涂層和粘合劑之間的附著力。

等離子清洗機增加晶圓表面的化學反應活性，使其更容易進行后續(xù)的沉積、蝕刻等工藝步驟。

等離子清洗去膠機器促使表面層的形成：等離子體處理設備能通過控制處理參數(shù)和氛圍，使晶圓表面產(chǎn)生新的薄膜或化合物層，從而提高晶圓的特定性能。例如，氮化物、氧化物、硅化物等薄膜層可以在晶圓表面形成，以增強晶圓材料的特定性能或保護晶圓表面。

等離子清洗機去除晶圓凸點工藝前的污染物、有機污染物、氟等鹵素污染物和金屬氧化物，提高芯片材料表面的附著力，去除多余的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂等有機污染物，提高金焊料凸點附著力，減少芯片應力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂層附著力。