等離子清洗機在半導體封裝行業(yè)能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。

經等離子清洗機處理過后，芯片鍵合預處理，用等離子清洗機處理，可用于有效增強與芯片的表面活性。

等離子清洗機在半導體芯片封裝中的應用

芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產品品質；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機去除基板上的雜質和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機去除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；

等離子清洗機在芯片塑封前表面處理提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能；

等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術出現(xiàn)，干式的等離子清洗機器就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理不僅獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。

等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用：

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統(tǒng)設備相比較，有很多優(yōu)勢，設備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不（徹）底、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化