專門用于晶圓光刻膠去除的設備叫等離子去膠機（Plasma Stripper）、等離子灰化機 （Asher），屬于等離子清洗的范疇。等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、易引入雜質等缺點。等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環氧樹脂，還有其它的有機污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉涂膜的附著力

作為干法清洗的等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅能去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

等離子清洗機-典型應用：

【1】光刻膠灰化、除膠、硅片清洗；

【2】焊線前的芯片清洗，倒裝芯片底層填充，PCB去污；

【3】生物醫學涂層前的采用等離子清洗機進行表面處理，提高醫療植入物的親水性；

【4】環氧樹脂粘接前的光學器件、玻璃、纖維頭和基材清洗；

【5】PDMS、微流控芯片、玻璃片和芯片上的實驗室；

【6】等離子清洗機能提高金屬與金屬或復合材料的粘合度；

【7】等離子清洗機能提高塑料、聚合物和復合材料的粘接性；

去除光刻膠、表面處理、親水處理、微流控、PDMS鍵合用等離子清洗機，不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式