等離子清洗機不分處理對象的基材類型，幾何形狀均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物、微流控芯片PDMS鍵合、ITO、FTO、SEBS、硅片、二氧化硅、高分子材料、石墨烯粉末、金屬氧化物粉末等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗、活化、改性、刻蝕。

plasma等離子清洗機提高粘接強度，增強表面活性親水性，等離子清洗機對工件表面的處理歸納起來有兩方面的作用：物理作用——利用等離子體里大量的離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子作純物理的撞擊，把工件表面的原子或附著材料表面的原子打掉，清除表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕效應，將工件表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了工件的比表面積，提高工件表面的潤濕性能；化學作用——讓工件表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，激活表面，起到改性、活化以及納米級蝕刻。

等離子清洗機能活化材料表面增強印刷涂覆等粘接效果

等離子清洗設備可以改善生物相容性，改善表面性能，產生化學活性官能組，并提高生物醫學涂層的附著力