等離子清洗機能去除半導體表面的污染，以良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化，以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等， 去除孔內(nèi)膠渣。目前等離子清洗機用于孔內(nèi)去膠渣在PCB領域應用較多很廣的工藝。

等離子體清洗機用于高頻板、HDI、軟硬結合板、且特別適用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等離子體清洗機的處理優(yōu)勢明顯，相對于其他表面處理方法，等離子清洗機在處理特氟龍活化，提高其親水性，確保孔金屬化，鐳射孔的處理，去除精密線路間殘留干膜，粗化，補強前處理，阻焊以及絲印字符的前處理等方面等離子清洗機的優(yōu)勢是無法替代的，并且等離子處理設備還具有清潔、環(huán)保、活化的特點。

等離子清洗機干法制程方式污染小，操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。而以往的化學處理法的鈉萘處理液，其難于合成、毒性大，且保質(zhì)期較短，需根據(jù)生產(chǎn)情況進行配制，對安全要求很高。

等離子清洗機能電子、半導體封裝、汽車、醫(yī)療等領域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案