等離子清洗機在半導體行業中的應用有等離子刻蝕、顯影、去膠、封裝等。隨著芯片集成密度的增加,對封裝可靠性的要求也越來越高,而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝中引線鍵合失效的主要因素。因此有利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機成為了微電子封裝中優先選擇方式。

芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad采用等離子清洗機提高清潔度，已經是基本必要的流程。通過等離子處理設備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

等離子清洗機可增強芯片封裝的穩定性，等離子清洗機的作用：還原氧化層：有效改善親水性2.表面粗糙度：有效提高推拉力3去除顆粒物：有效提高附著力4.粘片前采用等離子清洗機進行處理，提高芯片附著力；

等離子清洗機處理芯片活化改性，去除表面雜質，提升附著力

等離子體清洗機能改善聚合材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的親水性能，改變難粘材料的分子，使其在不損傷表面的情況下具有更好的粘附性能。等離子清洗機適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂層紙板以及泡沫、固體材料等較厚的材料片。一般情況下，泡沫、玻璃、塑料片和波紋材料潤濕性較差，需進行等離子表面處理。等離子清洗機適用于生產線或單獨處理，操作簡單，能夠產生大量等離子體，以增加表面活性處理效果，從而在基材、墨水、層壓板、涂料和粘結劑之間形成牢固的粘結。等離子清洗機工藝控制界面，表面處理均勻、可靠、可重