等離子清洗機(jī)是利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的。低溫等離子清洗機(jī)清潔技術(shù)應(yīng)用能消除金屬材質(zhì)、瓷器、塑料制品和玻璃表面的污染物能夠有效更改這些表層的黏附強(qiáng)度焊接質(zhì)量。電離環(huán)節(jié)易于控制，并且可以安全地使用。

低溫等離子處理機(jī)是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵。等離子清洗機(jī)通過(guò)表面活化來(lái)提高大多數(shù)材料的性能

等離子清洗機(jī)的作用-表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面涂覆。等離子清洗機(jī)用于光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。封裝領(lǐng)域中等離子清洗機(jī)用于清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機(jī)的激活鍵能，交聯(lián)作用：等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，大大地激活了表面活性。

等離子清洗機(jī)具有表面清洗和表面活化功能，其實(shí)等離子清洗機(jī)還有另一個(gè)功能：刻蝕。在等離子刻蝕過(guò)程中，通過(guò)處理氣體的作用，被刻蝕物會(huì)變成氣相(例如在使用氟氣對(duì)硅刻蝕時(shí)，下圖)。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(lái)(例如半導(dǎo)體行業(yè)用鉻做覆蓋材料)。等離子清洗機(jī)用于刻蝕塑料表面，通過(guò)氧氣可以灰化填充混合物，同時(shí)得到分布分析情況。等離子清洗機(jī)的刻蝕方法在塑料印刷和粘合時(shí)作為預(yù)處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤(rùn)濕面積。