等離子清洗機用于晶圓制造中的表面清潔、表面活化、光刻膠去除、植球前清洗，在半導體封裝領域等離子清洗機處理的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等等.

等離子清洗機，等離子表面處理設備廣泛應用于：等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。在LED行業里面，晶圓是整個LED的重要組成部分，晶圓光刻膠的去除是LED整個部件重要的技術部分。晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

作為干法清洗的等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等。等離子清洗機能夠迅速*地清除物體表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強度，疏水性，離子化過程能夠容易地控制和安全地重復，是提高產品可靠性理想的表面處理設備，等離子體清洗設備的表面活化，蝕刻，表面沉積，能夠改善大多數物質的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結性，標刻性，潤滑性，耐磨性。

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能*清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。