等離子清洗機用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片，在微流控芯片的應(yīng)用中，等離子清洗機設(shè)備既可以用于晶圓或碎片的表面處理及光刻膠去除，也可以用于PDMS等鍵合前的材料表面處理或改性。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機能對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。

等離子清洗機是一款超清洗設(shè)備, 采用氣體作為清洗介質(zhì)，在短時間內(nèi)能**地去除被清洗物表面的有機污染物，其清洗能力達到分子級。等離子清洗機在微流控行業(yè)常作為PDMS芯片鍵合主要設(shè)備，可用于鍵合PDMS和PDMS、PDMS和玻璃，以及PDMS表面親水改性