LED封裝等離子體清洗機 粘片前進行處理，提高芯片附著力；鍵合前進行處理，提高鍵合強度；塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗 Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
plasma 等離子清洗機是通過常壓或真空環境下產生的等離子體，對材料表面進行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產品的耐用性，同時為后道的工續（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態，等離子清洗機廣泛應用于半導體、微電子、航空航天技術、PCB電路板、LCD、LED產業，光伏太陽能、手機通訊、光學材料，汽車制造，納米技術、生物醫療等領域。
LED封裝等離子體清洗機功能：LED/半導體封裝工序plasma 清洗活化。
