等離子清洗機可去除任何材質表面的極其微小的肉眼無法識別的污染物。等離子清洗設備的用途;去除灰塵和油污、去靜電;提高表面浸潤功能，形成活化表面；提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；刻蝕物的處理作用.  

等離子清洗機的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子清洗機的工藝處理包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

等離子體清洗機在倒裝芯片封裝中的作用：伴隨著倒裝芯片封裝技術出現，干式的等離子清洗機就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子體清洗機可以改善聚合材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的親水性能，改變難粘材料的分子，使其在不損傷表面的情況下具有更好的粘附性能。等離子表面處理設備適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂層紙板以及泡沫、固體材料等較厚的材料片。一般情況下，泡沫、玻璃、塑料片和波紋材料潤濕性較差，需進行等離子表面處理。等離子清洗機適用于生產線或單獨處理，操作簡單，能夠產生大量等離子體以增加表面活性處理效果，從而在基材、墨水、層壓板、涂料和粘結劑之間形成牢固的粘結。工藝控制界面，表面處理均勻、可靠、可重復。