等離子體清洗機能顯著提高LED封裝工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠平整和貼片，大大節約膠水消耗，降低成本。等離子清洗機處理過程中不用擔心產品表面凹凸不平，等離子體清洗機可全面進行清洗。芯片粘在襯底上，高溫固化，上面的污染物可能含有顆粒和氧化物。在物理化學作用下，導線與芯片之間的焊接不完整或粘附不良，導致連接強度不足。等離子體清洗機可顯著提高其表面活性，從而提高粘接強度和導線的拉伸均勻性，以及提高產量，降低成本。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

LED密封前：在LED注塑過程中，污染物會導致氣泡發泡率高，導致產品質量和使用壽命低。因此，防止氣泡在密封中的形成也是一個值得關注的問題。等離子清洗機處理后，晶片與基更緊密地結合，大大降低了氣泡的形成，也顯著提高了散熱率，增加了光的熱量。