等離子清洗機是通過等離子體噴射在物體表面，從而達到蝕刻、活化、涂覆等表面的目的，等離子清洗機能提高物體表面的親水性、粘接性和附著力，處理金屬材料時還可以提高金屬的焊接強度。并且等離子表面處理機是可以應用在多個領域的，例如塑料、金屬、汽車、手機、電子照明、包裝印刷等等行業上應用。

等離子清洗機對金屬的活化處理：在進行錫焊焊接或者粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。等離子清洗機屬于干式清洗設備，可以省去濕化學加工過程中*的干燥，污水處理等過程，與其他處理方法相比，等離子清洗機*之處在于，既能改變材料表面性質，又可以不分處理對象，可以接觸多種材料，無論是金屬、半導體、氧化物、聚合物等。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

金屬表面如有機化合物和氧化層，在濺射、油漆、粘合、焊接、銅焊和PVD過程中，在CVD涂層前必須采用等離子體清洗機處理。等離子體清洗機處理后，一般能達到如下效果：
1.表面有機層受有機物污染的表面會遭受化學沖擊；污染物在真空狀態下部分蒸發，在高能離子的沖擊下，污染物被粉碎真空。

2.除去氧化物，金屬氧化物與處理氣體發生化學反應，應該用氫氣或氬的混合物來處理。有時候使用兩步法。首先要使用氧氣。在氧化5min后，氧化層中用氫氬混合氣除去。可同時處理多種氣體。

3.焊接，一般情況下，在焊接之前，印制電路板應該使用化學助焊劑。在焊接結束后，這些化學品必須用等離子體清洗機來除去，否則很容易出現腐蝕等問題。

4.接合：好的連接通常會在電鍍、粘接和焊接時減弱其接合性能。通過等離子清洗機這些殘渣可選擇性地去除。氧化對鍵為了提高焊接穩定性，利用等離子體清洗機使產品的下一道工序經常會產生表面修飾、清潔、活化等效應。