當LED封裝工藝流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有機污染物、氧化層及其他污染，都會影響整個封裝工藝的成品率。為保障整個工藝以及產品的品質，通常會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，引入等離子清洗設備進行等離子表面處理，來解決以上的問題。

點銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見的污染物，親水性就會較差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，并且也可能在手工刺片時造成芯片的損傷。引入等離子清洗設備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠將基板表面粗化，從而實現親水性的提升，減少銀膠的使用量，節約成本，而且能夠提高產品的質量。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆粒或氧化物的，正是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現虛焊或焊接質量差的情況。為改善這一問題，就會進行等離子體清洗機處理來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改善拉力均勻性。

LED封膠前

在環氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。射頻等離子體清洗機處理后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率