離子清洗機為封裝工藝中出現(xiàn)的支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物提供了經濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的等離子清洗機處理工藝可以得到理想的效果，一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體采用等離子清洗機處理，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗機處理工藝在LED封裝中的應用大致分為以下幾個方面：
1、點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機處理會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。
3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來。

等離子清洗機完成表面清洗同時還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，而且等離子清洗機不分對象，可以處理任何材質：金屬、半導體、氧化物、是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理。