在led制做的全過程中，表面的氫氧化物和空氣污染物會降低商品的可靠性，傷害商品的質量。倘若在封裝前用等離子清洗機對表層開展解決，金屬氧化物污染物可以有效去除。等離子清洗機對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和表面改性。

led生產加工生產制造的難點取決于：

一、難點一是沒法去除空氣污染物和金屬氧化物。

二、固定支架與膠體溶液正中間存在較小的間隙，長期性儲存后汽體進入電極和支撐架表面會導致空氣氧化死燈。

解決方法：

一、點銀疑膠前。基鋼板上的空氣污染物會導致銀膠呈球形，不好集成ic迎合，易造成芯片損壞，采用低溫等離子清洗機清除可進一步提高商品產品工件的表面粗糙度和吸水性，有利于銀膠的擴散和芯片迎合，此外可極大地節省銀膠的量，操縱成本費。

二、引線鍵合。當led芯片黏附在基鋼板以后，污染物可能包含因物理學、化學變化而導致的顆粒物和氫氧化物等，導致芯片和電焊焊接不*或粘合較差，粘合抗拉強度不足。為了更好地提高粘合抗拉強度和拉申均勻性，在粘合前采用等離子清洗機處理。鍵合的工作壓力可以降低（在有污染物的情況下，還可以通過污染物）。在一些*情況下，鍵合的溫度還能夠降低，從而提高總產量和操縱成本費。

三、上膠前。在引入環氧膠中，表面污染物會導致很多的汽泡，導致產品質量和應用周期時間降低，因而避免密封性中汽泡的造成也是一個十分非常值得關注的難點。應用等離子清洗機處理后，led芯片和基基鋼板將與膠迎合的緊密聯系，汽泡的造成大幅降低，顯著提高排熱速率跟光的出射率。