等離子清洗機印刷電路板(PCB)應用
a.去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應，生成揮發(fā)性的碳氫氧化合物，后由抽真空系統(tǒng)帶出；
b.特氟隆(Teflon) 活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子清洗機活化特氟隆的表面；
c.去除碳化物:激光鉆孔時產生的碳化物會影響孔內鍍銅的效果?？捎玫入x子體清洗機去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對FPC而言，在經壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠；
d.清潔功能:在電路板出貨前，會用等離子清洗機做一-次表面清潔。增強打線強度、拉力等。

等離子清洗機等離子處理設備,利用低溫等離子體進行表面處理，使得材料表面產生各種的物理化學變化，或發(fā)生刻蝕令表面變粗糙，或產生緊密的交聯(lián)層，或注入含氧極性基團，可讓材料的親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能都得以增強提高。在適當?shù)募夹g條件下處理產品表面，可讓產品表面形態(tài)產生變化，注入多種含氧基團，讓產品表面由非極性、難黏性變成有一定極性、易黏性和親水性，有助于提高粘結、涂覆和印刷效果。