在芯片、微電子機械系統MEMS封裝中，基板、基座與芯片之間有大量的引線鍵合，引線鍵合仍然是實現芯片焊盤與外引線連接的重要方式，如何提高引線鍵合強度一直是行業研究的問題。等離子清洗機是一種有效的、低成本的清潔方法，能夠有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環氧樹脂的溢出物、材料的氧化層，等離子處理機清洗一下再鍵合，會顯著提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性，等離子清洗機對提高引線鍵合強度作用很大。

在引線鍵合之前，等離子清洗機可以用來清洗芯片接點，改善結合強度及成品率，等離子體清洗機能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

等離子清洗機用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合，等離子清洗機能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機無污染而且不分材料對象均可清洗。經過等離子清洗機處理，能夠顯著提高產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質量和成品率。